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LED显示屏封装方式

时间:2022-11-14 17:01:09 作者:LED显示屏制造商 点击:

近年来,LED显示行业不断发展和创新,主要是包装方式的技术创新,使得显示行业不断发展和创新。LED不同系列的产品同系列的产品,广泛应用于各行各业,因此,LED显示屏已成为商业显示行业的未来趋势。下面就为大家介绍一下。LED显示屏的包装方式有哪些?

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SMD封装

SMD它是表面贴装装置的缩写。裸芯片固定在支架上,通过金属线与正负极电气连接,用环氧树脂保护,制成SMDLED灯珠,通过回流焊接LED灯珠与PCB焊接,形成显示单元模块,然后将模块安装在固定箱上,配备电源.形成控制卡和线材LED成品显示屏。

SMD与其他包装情况相比,包装产品相对于其他包装情况.利大于弊,符合国内市场需求特点(决策).采购.使用),也是目前行业的主流产品,能迅速得到服务响应。

COB封装

COB工艺是直接的LED芯片用导电或非导电胶粘附PCB基本上,电气连接(正装工艺)或芯片倒装技术(无金属线)直接与灯珠的正负极连接PCB连接(倒装工艺),最终形成显示单元模块,然后将模块安装在固定箱上,配备电源.形成控制卡和线材LED成品显示屏。COB该技术的优点是简化了生产过程,降低了产品成本,降低了功耗,从而降低了表面温度,大大提高了对比度。缺点是可靠性面临更大的挑战,照明维修困难,亮度.颜色.墨色很难达到一致性。

Micro封装

MicroLED是将传统LED阵列化.微缩后,大量定位转移到电路基板,形成超小间距LED,毫米级LED长度进一步微缩到微米级,达到超高像素.超高分析率,理论上能适应各种尺寸屏幕的技术。MicroLED瓶颈中,关键技术是突破微缩工艺技术和巨大转移技术。其次,薄膜转移技术可以突破尺寸限制,完成批量转移,有望降低成本。

GOB封装

GOB是表贴模块的整体表面涂胶技术SMD在小间距模块表面密封一层透明胶体,以解决强度和保护问题。本质上,它仍然是SMD小间距产品的优点是降低了死灯率,提高了灯珠的防撞强度和表面保护性。其缺点是模块变形、反射和局部脱胶,由胶体应力引起.胶体变色、虚焊难修复等特点。

AOB封装

AOB它是表贴模块底部的涂胶技术,也是传统的SMD半层透明胶体密封在小间距模块的灯珠间隙中,解决保护问题。本质上,它仍然是半层透明胶体,以解决保护问题SMD小间距产品存在局限性和潜在风险,如难以实现P1.25以下间距,只能使用TOP灯珠、表贴工艺的潜在问题依然存在。

IMD封装

IMD是将N组RGB灯珠集成包装在一个小单元中,形成一个灯珠。主要技术路线:共阳4合1、共阴2合1、共阴4合1、共阴6合1等。其优点是集成包装的优点是灯珠尺寸更大,贴纸更容易,可以实现较小的间距,降低维护难度。缺点是目前产业链不完善,价格更高.可靠性面临更大挑战,维护不方便,亮度高,亮度高.颜色.墨色一致性尚未解决,需要进一步提高。

COG封装

COG包装是芯片通过导电粘合剂直接绑定在玻璃上。其优点是显示面板的体积和重量大大降低,易于大规模生产,但存在一定的局限性和潜在的风险。例如,由于玻璃基板的尺寸有限,适合小面积应用.暂时不适合大面积拼接等。